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半导体上市公司龙头股有哪些？
把握硅晶圆龙头股的投资机会，迎接半导体产业的蓬勃发展。以先进工艺和高质量产品为核心，服务于全球电子设备制造商。在芯片、光伏能源等领域拥有广泛应用。稳定增长与技术创新并重，下面小编带来半导体上市公司龙头股有哪些，大家一起来看看吧,希望能带来参考。
半导体上市公司龙头股有哪些
具体在半导体材料这个环节中，相关受益个股有：晶瑞股份、强力新材、南大光电、江化微、巨化股份、昊华科技、兴发集团、华特气体、上海新阳等。.下面重点介绍几支细分行业的龙头个股：.1、中微公司(688012)：细分领域领军者，公司正处于市场地位快速提升的高成长阶段，同时其突出的技术及研发实力在本土企业中稀缺度很高。.虽然估值存在较高溢价，但作为中国高端装备的“核心资产”，其投资价值仍值得关注。.华泰证券指出，半导体设备需求及订单向上拐点或已到来，2020年行业有望较快成长，新增需求源自5G商用推动全球存储扩产及中国大陆整体晶圆、封测产能扩张，其中刻蚀、薄膜沉积设备受益程度较高，公司作为国产刻蚀设备领军者长期受益。.
半导体封测龙头股票有哪些
1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3，504项，其中发明专利2，743项(美国获得专利1，758项)，覆盖中高端封装测试领域。
2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。
3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考，不构成投资建议。据此，操作需自担风险。股市有风险，投资需谨慎。
硅晶圆龙头股有哪些
1、士兰微(600198)：芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。2、ST大唐(600460)：芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。3、ST丹邦(002618)：芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。芯片概念概念股其他的还有：左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。
半导体股票哪些龙头股票?
1、中芯国际
中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。
2、韦尔股份
全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。
3、紫光国微
国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
4、圣邦股份
国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。
5、士兰微
专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
6、长电科技
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
芯片行业的龙头股票有哪些
芯片板块上市公司龙头有：卓胜微、汇顶科技、紫光国微等。
卓胜微(300782)：芯片龙头股，公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。
汇顶科技(603160)：芯片龙头股，指纹识别芯片龙头。公司主营人机交互和生物识别技术的研究与开发，包括芯片设计，软件开发，以及向客户提供完整解决方案。
紫光国微(002049)：芯片龙头股，无晶圆厂的芯片设计业务模式的预付款比例通常都不高，公司各业务回款状况良好，经营净现金流同比大幅改善。
国家大基金投资的半导体公司都有哪些？
半导体设备龙头股票有：
1、中微公司（600584）：龙头股，公司2020年实现净利润4.92亿，同比增长161.02%；净资产收益率12.11%，毛利率37.67%，每股收益0.9200元。
公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位；是中国半导体封装生产基地，国内领先的集成电路封装企业。
2、晶盛机电（688012）：龙头股，2020年净利润8.58亿，同比上年增长率为34.64%。
全球半导体刻蚀和薄膜沉积设备新星，MOCVD设备市占率高达60%，台积电先进制程刻蚀设备供应商之一。
3、长电科技（002371）：龙头股，2020年净利润13.04亿，同比上年增长率为1371.17%。
设备龙头。公司是我国的半导体设备龙头企业，现有产品涉及ICP刻蚀、PVD设备、氧化扩散设备、清洗设备等。
4、北方华创（300316）：龙头股，公司2020年实现净利润5.37亿，同比增长73.75%，近五年复合增长为55.05%；每股收益1.0935元。
5、万业企业（600641），2017年公司以10亿元自有资金认购上海半导体装备材料产业投资基金，迈出了转型的第一步。
5、精测电子（300567），致力于为半导体、显示以及新能源等测试领域提供卓越产品和服务的高新技术企业。公司产业布局日趋完善，在武汉、苏州、上海、香港、台湾、美国、日本等地拥有众多家分子公司。
公司开发的碳化硅外延设备，有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。
半导体设备股票其他的还有： 万业企业、芯源微、华亚智能、扬杰科技、格林达、新莱应材、菲利华、锐科激光、康强电子、精测电子、大族激光、至纯科技、矩子科技、通富微电等。
国家大基金二期投资的半导体公司股票包括：
1. 中芯国际（00700.HK）：中国领先的半导体制造企业之一，主要生产DRAM和NAND闪存芯片。
2. 中国电子信息产业集团（CETC）：中国最大的国有电子信息企业集团，涉及半导体、通信、航空等多个领域。
3. 中微公司（688012.SH）：中国领先的MEMS（微机电系统）制造企业，主要生产惯性传感器、压力传感器等。
4. 瑞声科技（2018.HK）：全球领先的MEMS麦克风制造企业，主要生产手机、智能音箱等应用的麦克风。
5. 联芯科技（000157.SZ）：中国领先的IC设计企业，主要生产低功耗、高性能的模拟、数字、射频等芯片。
6. 晶方科技（603005.SH）：中国领先的LED芯片制造企业，主要生产高亮度、高稳定性的LED芯片。
7. 恒大高新技术集团（3369.HK）：中国领先的半导体材料制造企业，主要生产高纯度硅材料、光刻胶等。
以上是国家大基金二期投资的部分半导体公司股票，仅供参考。
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